Marie LESECQ
Marie LESECQ a obtenu son doctorat en microondes et microtechnologies en 2007 sur lâĂ©tude de fonctionnalitĂ©s actives Ă base de fils optiques en filiĂšre InP pour une application Ă la commutation optique. Elle est maitre de confĂ©rences de lâuniversitĂ© de Lille depuis 2010. Elle exerce son activitĂ© dâenseignement Ă lâIUT de Lille et son activitĂ© de recherche au sein du groupe Puissance de lâIEMN dont elle est responsable depuis 2021. Ses activitĂ©s de recherche actuelles portent sur le dĂ©veloppement de dispositifs avancĂ©s Ă base de matĂ©riaux grand gap pour des applications micro-ondes et de puissance. Les Ă©tudes sont menĂ©es dans un domaine Ă forte dominante technologique selon diffĂ©rentes voies de recherche autour du transistor HEMT GaN avec pour objectif lâamĂ©lioration des performances et de la fiabilitĂ© des dispositifs en fonctionnement. Plus rĂ©cemment, ses recherches sâĂ©tendent Ă dâautres activitĂ©s :
- La cointĂ©gration de transistors GaN avec dâautres dispositifs pour de nouvelles fonctionnalitĂ©s (exemple : filtres de tĂ©lĂ©communication)
- Le développement de diodes Gunn sur GaN pour la génération sub-THz de haute puissance
- Le développement de diodes verticales de puissance p-MgNiO/n-AlGa2O3
Zahia BOUGRIOUA
Zahia BOUGRIOUA est chargĂ©e de recherche CNRS et son expertise porte sur les semi-conducteurs et la thermoĂ©lectricitĂ©, de lâĂ©laboration Ă la caractĂ©risation et Ă la fabrication de dispositifs. Elle a obtenu son doctorat en sciences des matĂ©riaux Ă lâuniversitĂ© de Lille en 1994. De 1995 Ă 2001, elle a travaillĂ© sur les composĂ©s III-(As,P) Ă lâEcole Polytechnique de MontrĂ©al (Ca), puis sur les III-N Ă large bande interdite Ă lâIMEC (Be). En 2001, elle a Ă©tĂ© nommĂ©e au CNRS, dâabord au CRHEA (Fr) pour dĂ©velopper des III-N pour des applications transistors et diodes Ă©lectroluminescentes, puis Ă lâIEMN, oĂč elle sâest principalement concentrĂ©e sur les micro-capteurs et les micro-thermogĂ©nĂ©rateurs. Depuis 2024, elle participe Ă©galement au dĂ©veloppement technologique des dispositifs Ă (ultra-)large bande interdite en collaboration avec lâĂ©quipe Puissance.
Nicolas DEFRANCE
Nicolas DEFRANCE a obtenu son doctorat en MicroĂ©lectronique et Nanotechnologies Ă lâUniversitĂ© de Lille en 2007. Il a ensuite travaillĂ© chez ThalĂšs Alenia Space â Belgique au sein de lâĂ©quipe Recherche & Innovation, sur le portage des composants silicium vers des technologies grand-gap. Depuis 2009, il est MaĂźtre de ConfĂ©rences Ă lâUniversitĂ© de Lille, rattachĂ© Ă lâInstitut dâElectronique, de MicroĂ©lectronique et de Nanotechnologie (IEMN). Ses activitĂ©s de recherche actuelles concernent essentiellement la caractĂ©risation, la modĂ©lisation et lâanalyse de dispositifs Ă large bande interdite pour des applications de puissance jusquâen gamme millimĂ©trique. Il est auteur ou co-auteur de plus dâune centaine de publications dans des revues scientifiques internationales, et a supervisĂ©/encadrĂ© une dizaine de thĂšses de doctorats. Il exerce ses activitĂ©s dâenseignement Ă lâUniversitĂ© de Lille (Ecole dâIngĂ©nieurs Polytech Lille) dans le domaine des systĂšmes embarquĂ©s.
Jean-Claude DE JAEGER
Jean-Claude DE JAEGER a rejoint le Groupe Composants Actifs du Centre HyperfrĂ©quences et semiconducteurs (CHS) de lâUniversitĂ© de Lille, Villeneuve dâAscq, France en 1974. Il a obtenu le doctorat de troisiĂšme cycle en 1977 et le doctorat en physique en 1985 tous deux diplĂŽmĂ©s de lâUniversitĂ© de Lille.
Il Ă©tait professeur dâĂ©lectronique Ă lâuniversitĂ© de Lille. De 1990 Ă 1999, il a dirigĂ© le groupe Dispositifs de simulation physique Ă lâInstitut dâElectronique et de MicroĂ©lectronique et de Nanotechnologie (IEMN) de lâUniversitĂ© de Lille. Il a travaillĂ© sur la modĂ©lisation physique et lâanalyse des transistors Ă effet de champ III-V pour les applications de puissance et les mĂ©langeurs.
De 1999 Ă 2020, il a dirigĂ© le groupe de recherche Composants et Dispositifs Microondes de Puissance Ă lâIEMN travaillant avec de nombreux partenaires industriels et acadĂ©miques dans diffĂ©rents pays dâEurope et dâAmĂ©rique du Nord via des projets nationaux et europĂ©ens français. Depuis 2020, il est professeur Ă©mĂ©rite Ă lâuniversitĂ© de Lille. Les recherches en cours et les projets dĂ©veloppĂ©s ont concernĂ© la simulation, la conception, la fabrication et la mesure de puissance micro-onde HEMT Ă base de GaAs, InP et principalement GaN, fonctionnant de 3 Ă 94 GHz ainsi que des dispositifs Ă base de semiconducteurs Ă large bande interdite tels que le BN, lâAlN et le diamant. Dans ce cadre, des diodes rĂ©sonantes Ă effet tunnel, des photodĂ©tecteurs, des convertisseurs, des capteurs, des cantilevers⊠ont Ă©tĂ© conçus et fabriquĂ©s. Dâautres activitĂ©s concernent les HEMT sur substrat GaN, les transistors reportĂ©s sur des substrats Ă haute conductivitĂ© thermique et la surveillance de la tempĂ©rature des HEMT AlGaN/GaN en fonctionnement.
Dans le cadre dâune collaboration avec le Laboratoire dâElectrotechnique et dâElectronique de Puissance (L2EP) de lâUniversitĂ© de Lille, il travaille Ă©galement sur lâĂ©lectronique de puissance Ă base de semi-conducteur GaN. Lâobjectif consiste Ă dĂ©velopper des convertisseurs fonctionnant Ă haute frĂ©quence dĂ©diĂ©s aux applications embarquĂ©es.
De 2002 Ă 2007, il a Ă©galement Ă©tĂ© directeur adjoint de Thales Iemn GaN Electronics Research (TIGER), laboratoire commun entre lâIEMN et ALCATEL â THALES III-V Lab, travaillant sur les semi-conducteurs Ă large bande interdite pour les applications de puissance micro-ondes en bandes S et X.
Il est lâauteur ou le co-auteur dâenviron 400 publications et communications.
Christophe GAQUIERE
Christophe GAQUIĂRE a obtenu le doctorat en Ă©lectronique de lâUniversitĂ© de Lille en 1995. Il est actuellement professeur Ă lâUniversitĂ© de Lille (PolytechâLille), et mĂšne ses activitĂ©s de recherche Ă lâInstitut dâElectronique de MicroĂ©lectronique et de Nanotechnologie (IEMN).
 Les sujets abordĂ©s concernent la conception, la fabrication, la caractĂ©risation et la modĂ©lisation des dispositifs HEMT et HBT. Il travaille sur les HEMT GaAs, InP, mĂ©tamorphiques et est maintenant impliquĂ© dans les activitĂ©s GaN. Ses activitĂ©s principales sont les caractĂ©risations micro-ondes (petit et grand signal entre 1 et 500 GHz) afin de corrĂ©ler les performances micro-ondes avec les paramĂštres technologiques et topologiques. Aujourdâhui, ses activitĂ©s concernent principalement lâĂ©tude des plasmons Ă©lectroniques bidimensionnels et des effets de type gunn pour les dĂ©tecteurs et Ă©metteurs THz Ă base de GaN (HEMT et SSD), les nanofils AlGaN/GaN pour les applications micro-ondes et les activitĂ©s MEMS basĂ©es Ă©galement sur le GaN. Il a Ă©tĂ© responsable de la partie caractĂ©risation micro-ondes du laboratoire commun entre Thales TRT et lâIEMN qui se concentre sur les semi-conducteurs Ă large bande interdite (GaN, SiC, et Diamant) de 2003 Ă 2007. Il fait partie du TPC de plusieurs confĂ©rences europĂ©ennes. Il a Ă©tĂ© responsable de la partie « Silicon millimeter wave advanced technologies » du laboratoire commun entre ST microelectronics et lâIEMN. Il a co-fondĂ© la sociĂ©tĂ© MC2-technolgies (95 personnes) dont il est actuellement le directeur gĂ©nĂ©ral. Christophe GaquiĂšre est lâauteur ou le co-auteur de plus de 150 publications et 300 communications.
Doctorants, post-doctorants, ingénieurs et stagiaires
Jean-Claude BADJI
Jean-Claude BADJI, doctorant 2025-2028
Je suis actuellement doctorant dans lâĂ©quipe Puissance de lâIEMN, en cotutelle avec lâUniversitĂ© de Sherbrooke (Laboratoire LN2). Ma thĂšse porte sur la « Technologie Ă base de transistor HEMT-GaN pour des circuits MMIC opĂ©rant en bande E ».
Les transistors HEMT Ă base de GaN ont permis dâatteindre des performances Ă©levĂ©es grĂące aux propriĂ©tĂ©s physiques, Ă©lectriques trĂšs intĂ©ressantes du GaN dĂ©passant largement celles du Si.  Cette technologie en promet davantage avec la recherche qui repousse les limites avec une optimisation continuelle du process et donc une amĂ©lioration continuelle des performances de ces composants. Ces derniers sont souvent utilisĂ©s comme composants de base pour fabriquer des amplificateurs de puissances qui sont essentiels dans la chaine de transmission/rĂ©ception des systĂšmes de communications.
La premiĂšre Ă©tape du travail consiste Ă fabriquer des composants HEMT-GaN Ă barriĂšre ultra-courte suivi dâune validation via des comparaisons modĂšle/mesures. Ensuite, une amĂ©lioration du process et des performances des composants pourra ĂȘtre faite. Enfin, des amplificateurs (PA et LNA) bande E seront conçus avec les composants obtenus.
Nagesh BHAT
Nagesh BHAT, postdoctoral fellow since 2024
 Jâeffectue un post-doctorat dans le cadre du projet ANR « TWINS : Towards the co-integration of high-frequency devices on epitaxial ScAlN ». Lâobjectif est de dĂ©velopper des dispositifs RF de haute performance, fonctionnant dans la gamme 1-10 GHz, sur une croissance MBE de ScAlN/GaN. Le dĂ©monstrateur visĂ© est un dispositif dâaccord de frĂ©quences commandĂ© en tension. Celui-ci est basĂ© sur la co-intĂ©gration de dispositifs Ă ondes acoustiques de surface (SAW â Surface Acoustic Wave) et de transistors Ă haute mobilitĂ© Ă©lectronique (HEMT â High Electron Mobility Transistor), la modulation de la tension de grille du transistor Ă©tant Ă lâorigine de lâaccordabilitĂ© en frĂ©quence des ondes transmises. Une optimisation individuelle des procĂ©dĂ©s technologiques de fabrications des SAWs et des HEMTs est requise avant la dĂ©finition dâun procĂ©dĂ© partagĂ© pour leur co-intĂ©gration.
- Pour les HEMT, il est essentiel dâobtenir des contacts ohmiques Ă faible rĂ©sistance
- Pour les SAW, il est important dâoptimiser les paramĂštres de conception pour garantir un fonctionnement Ă la frĂ©quence souhaitĂ©e.
Ici, Ă lâIEMN, je suis particuliĂšrement impliquĂ© en Centrale de Micro Nano Fabrication pour optimiser les Ă©tapes de fabrication des HEMTs, notamment en amĂ©liorant les contacts ohmiques grĂące Ă des empilements de mĂ©taux alliĂ©s et pour optimiser les SAWs grĂące Ă la fabrication de transducteurs inter-digitĂ©s (IDT). Cette optimisation des procĂ©dĂ©s technologiques de fabrication des dispositifs Ă©lĂ©mentaires facilitera le dĂ©veloppement du procĂ©dĂ© partagĂ© sur une Ă©pitaxie localisĂ©e et lâintĂ©gration monolithique des deux dispositifs.
Maxime BOULAN
Maxime BOULAN, doctorant, 2024 â 2027
I'm currently a PhD student in the IEMN Power team, co-directed by the L2EP power electronics laboratory. The subject of my thesis is "Method for designing high-frequency converters using electrothermal models of GaN components".
The emergence of components based on GaN technology is enabling energy conversion systems to be made more efficient. The result is a reduction in volume and weight, as well as an improvement in the energy performance of power converters, all of which are major constraints for embedded systems. As GaN technology is relatively new, many issues such as the management of "trap" phenomena and the behaviour of intrinsic GaN elements are still uncertain when it comes to power converter design.
As part of a collaboration with the Power Electronics team at L2EP, my work as a doctoral student at IEMN involves developing methods for characterising GaN power components (650V - 15A) and determining a reliable high-frequency model using S parameters.
Martin DOUBLET
Martin Doublet, Chercheur contractuel depuis 2023
Since 2023, I have been a contract researcher in the Power group at the IEMN. I'm mainly involved in characterisation work on GaN power components.
Lâutilisation des semiconducteurs Ă large bande permet aux convertisseurs de puissance dâatteindre des performances supĂ©rieures, avec une densitĂ© de puissance plus Ă©levĂ©e, une efficacitĂ© accrue et une taille plus compacte. Cependant, la conception optimale de ces convertisseurs implique une connaissance prĂ©cise du fonctionnement des composants au sein de ces systĂšmes et ce sur des larges bandes de frĂ©quences. Dans cette optique, mon travail consiste Ă dĂ©velopper des mĂ©thodes de caractĂ©risation non intrusives, et de modĂ©liser des composants de puissance GaN dans lâobjectif de concevoir des convertisseurs de puissance HF. Ces travaux de recherches sâeffectuent dans le cadre de lâIPCEI-10 regroupant lâIEMN, le L2EP et STMicroelectronics.
Seif EL-WHIBI
Seif El-Whibi, research engineer since 2022
I'm a research engineer in the Power team at the IEMN, specialising in the development of technological processes for manufacturing components for RF power applications.
At present, I am particularly involved in the technological development of HEMTs (High Electron Mobility Transistors) on an emerging barrier material, ScAlN. These new devices will be used for power applications in the millimetre-wave range.
Le ScAlN est actuellement considĂ©rĂ© comme le matĂ©riau barriĂšre le plus prometteur pour la prochaine gĂ©nĂ©ration de transistors RF HEMT, remplaçant ainsi les matĂ©riaux de barriĂšre usuels tels que lâAlGaN ou lâAlN en raison de sa forte densitĂ© de charge et de la grande mobilitĂ© de ses porteurs. La microfabrication des transistors ScAlN/GaN Ă lâIEMN a montrĂ© des rĂ©sultats Ă©lectriques trĂšs encourageants pour les contacts ohmiques alliĂ©s (Ti/Al/Ni/Au), se traduisant par une faible rĂ©sistance carrĂ©e, une mobilitĂ© Ă©levĂ©e et une densitĂ© de charge importante, ainsi quâune bonne commande de la grille. De plus, une Ă©tude sur la passivation par SiN et SiN/SiO2 by PECVD demonstrated a significant improvement in the current densities obtained. A study of unalloyed ohmic contacts obtained by localised regrowth of highly doped GaN is currently underway.
Yassine FOUZI
Yassine FOUZI, doctoral student, 2022 - 2025
I'm currently a PhD student in the Power team at the IEMN. The subject of my thesis is "Design and characterisation of GaN-based transistors for high-frequency and high-power applications.
Le dĂ©veloppement des nouvelles technologies de transistors Ă haute mobilitĂ© Ă©lectronique (HEMTs â High Mobility Transistors) Ă base de GaN a dĂ©montrĂ© des performances importantes en termes de puissance de sortie, de rendement et de linĂ©aritĂ© Ă haute frĂ©quence, faisant de lui le meilleur candidat pour la prochaine gĂ©nĂ©ration dâapplications en tĂ©lĂ©communications, radar et spatiales. La mĂ©thode de caractĂ©risation des composants Ă©volue en parallĂšle de leur dĂ©veloppement technologique. Ainsi, la premiĂšre Ă©tape consiste Ă dĂ©velopper des mĂ©thodes innovantes et de nouveaux bancs de mesure pour extraire les performances des composants GaN et caractĂ©riser leurs effets parasites, notamment les effets thermiques et de piĂšges. La seconde Ă©tape repose sur la modĂ©lisation de ces composants de puissance en bande W, en tenant compte des problĂ©matiques spĂ©cifiques rencontrĂ©es Ă ces frĂ©quences. Ces modĂšles seront utilisĂ©s pour la conception dâamplificateurs de puissance.
Edouard LEBOUVIER
Edouard LEBOUVIER, research engineer since 2022
I'm a research engineer in the Power team at the IEMN, specialising in the development of technological processes for manufacturing active devices based on wide bandgap semiconductors (GaN).
At present, I am particularly involved in the technological development of planar GaN Gunn diodes for sub-THz power generation.
THz applications are attracting a great deal of international interest because of the number of potential applications, such as high-speed communications and security.
Based on results obtained in previous projects, I am developing a new SSD diode structure on a layer of heavily doped GaN grown on silicon, SiC or FS-GaN substrates.
Esteban MILANESI
Esteban MILANESI, stagiaire BUT, janvier â mai 2025
Lâobjectif de mon stage est de traiter diffĂ©rents aspects des procĂ©dĂ©s de passivation des dispositifs HEMTs sur WBG avec le nouvel Ă©quipement PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition â DĂ©pĂŽt chimique en phase vapeur assistĂ© par plasma) de lâIEMN. Une attention particuliĂšre est portĂ©e sur les conditions dans lesquelles les passivations sont rĂ©alisĂ©es. LâĂ©tude de la passivation ne se rĂ©duit donc pas Ă un simple dĂ©pĂŽt de couche mince de nitrure dans le but dâisoler les dispositifs et de les protĂ©ger de lâenvironnement extĂ©rieur (humiditĂ©, oxygĂšne, impuretĂ©s, âŠ). LâĂ©tape de passivation ainsi que la prĂ©paration des surfaces et les conditions du procĂ©dĂ© peuvent affecter significativement les performances des dispositifs et leur fiabilitĂ©. DiffĂ©rentes boucles dâoptimisations sont considĂ©rĂ©es afin de dĂ©finir les conditions de passivation adĂ©quates pour les performances visĂ©es.
Les Ă©tudes portent:
- Lâimpact du traitement chimique prĂ©-dĂ©pĂŽt
- Lâimpact des paramĂštres de dĂ©pĂŽt par PECVD : chimique de prĂ©curseurs, flux, puissance du plasma, pression, tempĂ©rature de dĂ©pĂŽt, frĂ©quence RF âŠ
- Lâimpact du traitement thermique post-dĂ©pĂŽt
DiffĂ©rentes caractĂ©risations Ă©lectriques sont effectuĂ©es pour identifier les conditions optimales de passivation incluant les traitements prĂ© et post-dĂ©pĂŽt en fonction de lâapplication visĂ©e :
- Mesures des caractĂ©ristiques de lâhĂ©tĂ©rostructure (mobilitĂ©, densitĂ© de porteurs, rĂ©sistance de feuille)
- ContrĂŽle du fonctionnement DC des transistors
- ContrĂŽle de la tension de seuil des diodes
- Mesures de la tension de claquage des transistors (banc de mesures Ă haute tension jusquâĂ 10 kV Ă lâIEMN