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PLATEFORME : CENTRALE DE MICRO NANO FABRICATION
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PLATEFORME : CENTRALE DE MICRO NANO FABRICATION
PLATEFORME : CENTRALE DE MICRO NANO FABRICATION

CMNF – Centrale de Micro Nano Fabrication


François VAURETTE,

Responsable de la Centrale de Micro Nano Fabrication CMNF
+33 (0)3 20 19 79 79
francois.vauretteuniv-lille.fr

Téléchargez la plaquette (Version 4 sept. 2024)

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Le site internet: Pôle Dépôts et épitaxie
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La plateforme de MicroNanofabrication s’étend sur 1600m² de salle blanche certifiés ISO6 et 260m² supplémentaires dédiés au back-end. La centrale dispose d’une large palette d’équipements allant des basiques de l’industrie du semi-conducteur aux équipements de pointe en micro-nanofabrication.

Un listing des équipements est disponible ici.

Historiquement conçue pour le développement de composants dans le domaine de l’électronique principalement, la salle blanche de l’IEMN a aujourd’hui acquis une renommée d’une autre envergure : une plateforme multidisciplinaire à l’état de l’art pour la fabrication de composants et systèmes avancés dans des domaines variés tels que les bioMEMs, la photonique ou l’acoustique. Riche d’une équipe d’une vingtaine d’ingénieurs et techniciens qualifiés travaillant en étroite collaboration avec chercheurs, doctorants et post-doctorants, la centrale permet d’explorer les projets les plus ambitieux offerts par les micro et nanotechnologies.

La mission principale de la CMNF est d’être le support technologique des équipes de recherche de l’Institut. De plus, les projets extérieurs à l’IEMN peuvent être pris en charge via une cellule d’accueil projets grâce au réseau RENATECH (réseau national des grandes centrales en micro-nanofabrication) dont l’IEMN est membre actif.

La CMNF ambitionne ainsi de rester à la pointe de la technologie et de mettre à profit son infrastructure et son expertise au service des projets du laboratoire mais également d’entreprises et institutions extérieures.

Pour mener à bien l’ensemble des projets technologiques, environ 200 projets / an, la centrale de technologie est animée par une équipe technique, composée d’une vingtaine d’ingénieurs et techniciens salle blanche. La centrale de Micro Nano Fabrication est organisée autour de grands domaines de compétences: Croissances et dépôts de couches minces, Lithographie, Gravure, Caractérisation de procédés, Intégration-Assemblage-Packaging, Traitements thermiques-Implantation ionique ou encore BioMicrofluidique.

La plupart des équipements de la centrale est accessible à tous les utilisateurs sur habilitation. Seuls certains équipements très sensibles sont en accès restreint, du fait d’un maniement complexe ou des risques associés.

Il existe également une cellule d’accueil projets, relais du réseau Renatech en interne, qui permet la demande de réalisation par l’équipe technique de briques technologiques ou d’un procédé technologique complet (composant, micro-objet, caractérisation…).

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  • CMNF – Plateforme Centrale de Micro Nano Fabrication
    • Staff CMNF
    • Pôle Dépôts et épitaxie
      • Dépôts chimiques en phase vapeur (CVD)
      • Dépôts physiques en phase vapeur (PVD)
      • Impression jet d’encre
      • Traitements thermiques
      • Synthèse chimique et fonctionnalisation des surfaces
      • Croissance epitaxiale
    • Pôle Lithographie
      • Lithographie électronique
      • Lithographie optique
      • Lithographie laser 2D
      • Collage
    • Pôle Gravure et implantation
      • Gravures et traitements par plasmas
      • Gravure profonde du Silicium
      • Gravure chimique en phase vapeur
      • Gravure par faisceau ionique
      • Focused Ion Beam
      • Implantation ionique
      • Gravure humide et préparation de surface
    • Pôle Analyse In Line
      • Caractérisations structurales
      • Propriétés électriques
      • Propriétés optiques et spectroscopies
      • Microscopie Topographie Morphologie
      • Faisceau / beam
    • Pôle Soft Lithographie et Bio Microfluidique
      • Soft-Lithographie
      • BioMicroFluidique
    • Pôle Packaging
      • Mise en forme des puces et wafers
      • Assemblage de composants
      • Usinage de précision
  • PCMP – Plateforme de Caractérisation Multi-Physique
    • Staff PCMP
    • Pôle Microscopie en Champ Proche (PCP)
      • Domaine Air
      • Domaine UHV
    • Pôle Caractérisation Hyperfréquence, Optique et Photonique (CHOP)
      • Spectroscopie
      • Statique – Petit Signal – Bruit
      • Puissance
      • Nano caractérisation
      • MEMS
      • Photonique microonde
      • Millimétrique et THz
      • Mesures en Température
    • Pôle Caractérisation des Systèmes COMmunicants et prototypage (SigmaCOM)
      • Analog and digital communication systems
        • Energy efficiency test bench
        • Multifunctional analog and digital I/O devices
        • Software-defined radio
        • Telecom test bench
      • Optical communication systems
      • Prototypage (SigmaCom – C2EM)
        • Conception Modélisation
        • Programmation
        • Réalisations
        • Tests et Mesures
    • Pôle Caractérisation et Compatibilité ElectroMagnétique et prototypage (C2EM)
      • Chambre anéchoïque
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      • Chambre réverbérante à brassage de modes
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