IEMN
  • Accueil
  • Actualités
    • Newsletters de l’IEMN
    • Offres de Stages M2-Ingé
    • Les offres d’emplois
    • Toutes les actualités
  • L’Institut
    • Présentation
    • Organisation de l’institut
    • La Direction Scientifique
    • La Direction Technologique
    • La direction administrative et financière
    • Règlement intérieur
    • Nos engagements
  • La Recherche
    • Les départements scientifiques
      • Matériaux Nanostructures et Composants
      • Micro/nano et optoélectronique
      • Technologies des télécommunications et Systèmes intelligents
      • Acoustique
    • Les groupes de recherche
    • Les projets phares
  • Production Scientifique
    • Publications IEMN
    • Ressources production scientifique
  • Les plateformes
    • CMNF – Plateforme Centrale de Micro Nano Fabrication
      • Pôle Gravure et implantation
      • Pôle Analyse In Line
      • Pôle Soft Lithographie et Bio Microfluidique
      • Pôle Dépôts et épitaxie
      • Pôle Lithographie
      • Pôle Packaging
      • Staff CMNF
    • PCMP – Plateforme de Caractérisation Multi-Physique
      • Pôle Microscopie en Champ Proche (PCP)
      • Pôle Caractérisation Hyperfréquence, Optique et Photonique (CHOP)
      • Pôle Systèmes de COMmunications avancées et prototypage (SigmaCOM)
      • Pôle Caractérisation et Compatibilité ElectroMagnétique et prototypage (C2EM)
      • Staff PCMP
    • Prestations proposées par nos plateformes
  • Partenariat – Valorisation
    • Les Collaborations Académiques
    • Projets ANR
    • Principales collaborations internationales
    • Les partenariats industriels
    • Les laboratoires communs IEMN-Industrie
    • Les startups
  • La Formation à la Recherche
    • L’après-thèse
      • Faire un post-doc à l’IEMN
      • Vers le monde des entreprises et de l’industrie
      • Devenir Enseignant-Chercheur
      • Devenir Chercheur
      • Créer son entreprise à l’IEMN
      • FOCUS sur un ingénieur SATT issu de l’IEMN
    • Une thèse à l’IEMN
      • Soutenances de thèses et HDR
      • Sujets de thèses
      • Les financements
      • Les études doctorales
    • Master – Ingénieur
      • Masters ULille
        • Master Life Sciences and Technologies graduate program
        • Master Nanosciences and Nanotechnologies – Speciality ETECH
        • Master Réseaux et Télécommunications
      • Masters UPHF-INSA
        • Master Ingénierie des Systèmes embarqués et Communications Mobiles
        • Master Cyber-Défense et Sécurité de l’information
        • Master Matériaux, Contrôle, Sécurité
        • Master Ingénierie des Systèmes Images et Sons
      • Écoles Ingé partenaires/tutelles
      • Offres de Stages M2-Ingé
    • Le pôle lillois du GIP-CNFM
    • Nano-École Lille
  • Contact
    • Localisation
    • Formulaire de contact
    • Annuaire Intranet
  • Nos soutiens
  • en_GB
  • Rechercher
  • Menu Menu
PLATEFORME : CENTRALE DE MICRO NANO FABRICATION
Slide thumbnailPLATEFORME : CENTRALE DE MICRO NANO FABRICATION
PLATEFORME : CENTRALE DE MICRO NANO FABRICATION
PLATEFORME : CENTRALE DE MICRO NANO FABRICATION

Microscopie Topographie Morphologie

La centrale de micro et nano fabrication de l’IEMN possède de nombreux outils microscopie et de caractérisation de surface afin de contrôler la validité d’un procédé en cours de fabrication.

  •  Mesure de hauteur de marches (résines, gravures, métallisation) avec une gamme de mesures en Z allant du nanomètre à plusieurs millimètres par différents appareils (AFM, Profilomètres optiques ou mécanique)
  •  Représentation en 3 dimensions avec possibilité de reconstruction d’images (stitching) sur de grands objets (étude de morphologie ou de topographie par AFM, Fogale ,…)
  • Mesure de rugosité de surface (RMS, Ra, …)
  • Mesures d’épaisseur de matériaux semi-transparents par réflectométrie et éllipsométrie.
  • Deux microscopes numériques Keyence VHX6000 et VHX7000 : reconstruction d’image sur 750 mm (reconstruction). Mesure de hauteur par delta de position de Z. Imagerie en tilt.

En termes d’observation et validation des process nanométriques du laboratoire, nos microscopes électroniques à balayage ( Zeiss Ultra55/EDS Bruker, Zeiss Supra55VP/EBSD Oxford) permettent d’observer et de dimensionner des dispositifs, dont la taille est de l’ordre de la dizaine de nanomètres. L’observation de surface ou de coupe clivée est possible sur tout type de matériaux isolants (résines, oxydes ou nitrures) ou conducteurs (substrats Si ou III/V, métallisations,…). La gamme des tensions d’accélérations (200V à 30kV) permet toutes les observations sans métallisation en cours de process.

Tous ces outils sont situés en salle blanche et sont accessibles librement après formation par un ingénieur de la plateforme

 
  • CMNF – Plateforme Centrale de Micro Nano Fabrication
    • Staff CMNF
    • Pôle Dépôts et épitaxie
      • Dépôts chimiques en phase vapeur (CVD)
      • Dépôts physiques en phase vapeur (PVD)
      • Impression jet d’encre
      • Traitements thermiques
      • Synthèse chimique et fonctionnalisation des surfaces
      • Croissance epitaxiale
    • Pôle Lithographie
      • Lithographie électronique
      • Lithographie optique
      • Lithographie laser 2D
      • Collage
    • Pôle Gravure et implantation
      • Gravures et traitements par plasmas
      • Gravure profonde du Silicium
      • Gravure chimique en phase vapeur
      • Gravure par faisceau ionique
      • Focused Ion Beam
      • Implantation ionique
      • Gravure humide et préparation de surface
    • Pôle Analyse In Line
      • Caractérisations structurales
      • Propriétés électriques
      • Propriétés optiques et spectroscopies
      • Microscopie Topographie Morphologie
      • Faisceau / beam
    • Pôle Soft Lithographie et Bio Microfluidique
      • Soft-Lithographie
      • BioMicroFluidique
    • Pôle Packaging
      • Mise en forme des puces et wafers
      • Assemblage de composants
      • Usinage de précision
  • PCMP – Plateforme de Caractérisation Multi-Physique
    • Staff PCMP
    • Pôle Microscopie en Champ Proche (PCP)
      • Domaine Air
      • Domaine UHV
    • Pôle Caractérisation Hyperfréquence, Optique et Photonique (CHOP)
      • Spectroscopie
      • Statique – Petit Signal – Bruit
      • Puissance
      • Nano caractérisation
      • MEMS
      • Photonique microonde
      • Millimétrique et THz
      • Mesures en Température
    • Pôle Caractérisation des Systèmes COMmunicants et prototypage (SigmaCOM)
      • Analog and digital communication systems
        • Energy efficiency test bench
        • Multifunctional analog and digital I/O devices
        • Software-defined radio
        • Telecom test bench
      • Optical communication systems
      • Prototypage (SigmaCom – C2EM)
        • Conception Modélisation
        • Programmation
        • Réalisations
        • Tests et Mesures
    • Pôle Caractérisation et Compatibilité ElectroMagnétique et prototypage (C2EM)
      • Chambre anéchoïque
      • Cellule TEM
      • Chambre réverbérante à brassage de modes
      • MaMIMOSA
      • Mesure Zt
  • Prestations proposées par nos plateformes
    • prestations de la plate-forme Bio Micro Fluidique
    • Prestations de la plate-forme CMNF
Logo
Cité Scientifique
Avenue Henri Poincaré
CS 60069
59 652 Villeneuve d'Ascq Cedex, France
Tel : 03 20 19 79 79
CNRS Logo University of Lille Logo University Polytech Logo Junia Logo Centrale Lille Logo Renatech Logo RFnet Logo
Plan du site
© Copyright Service ECM et pôle SISR 2024
  • Production scientifique
  • Mentions légales
  • Politique de confidentialité
Faire défiler vers le haut
fr_FR
fr_FR
en_GB
Nous utilisons des cookies pour vous garantir la meilleure expérience sur notre site web. Si vous continuez à utiliser ce site, nous supposerons que vous en êtes satisfait.OKNonPolitique de confidentialité