Micro-soudure en mode Ball sur un device Crossbar 100nm (groupe NCM)
Au niveau de la puce, le pole packaging dispose de techniques basées sur l’assemblage par pick and place (JFP PP6), le collage avec de l’epoxy thermo ou electro-conductrice (par « stamping » ou « dispensing ») et les interconnexions électriques par technique de wirebonding (JFP Microtechnic WB1000). Les liaisons électriques sont faites par fil d’or de 17 µm ou 25 µm de diamètre avec les techniques de ball-bonding et de wedge-bonding.
Savoir-faire: quelques points marquants
– micro-soudures de surfaces de liaison (pads) de dimension minimum 50 x 50 µm en wedge bonding et 80 x 80 µm en ball bonding.
1. Ball bonding (gauche) et wedge bonding sur Si (droite), plots de 180 x 180 µm
– positionnement et connectique haute précision par pick-and-place
2. Fabrication d’un circuit flexible « autonotex », avec positionnement du composant par pick-and-place et connectique par pâte à soudure (Equipex Leaf)
–Montage par transfert et collage sur support ou boitier: utilisation d’une colle conductrice bi-composante ou application d’une laque d’argent conductrice capable de résister aux très basses températures.
1. montage par colle conductrice bi-composante (gauche) et laque d’argent conductrice (droite)
— Montage par pick and place pour collages de précision d’éléments de petites tailles
2. montage réalisé par la machine de pick-and-place
— Impression 3D de pièces sur mesure
