Les équipements d’ablation laser du pôle packaging supportent les travaux de recherche des groupes contribuant au projet phare sur l’Electronique Flexibles Hautes Performances (Equipex LEAF). Ces équipements sont consacrés à la microstructuration de matériaux basés sur la photo-ablation. Deux sources lasers femto et nanoseconde sont chacune intégrée dans un système complexe conçu par OXFORD LASER pour le micro-usinage. Les procédés concernent l’ablation sélective, la structuration de surface et la découpe de haute précision avec des sources laser femto et nanoseconde.

Ci-dessous un aperçu des opérations technologiques liées aux projets de recherches dans le cadre d’une collaboration industrielle ou d’une démonstration technologique.