Le collage thermique ou anodique (Suss MicroTec SB6e) avec alignement permet de faire des collages par thermocompression ou anodique de substrats de 1 à 4 pouces. Nous réalisons le collage de substrats par proximité (spacer 200µm) ou par contact avec une précision d’alignement de 1 à 3 µm suivant les contraintes des matériaux. L’utilisation d’un tampon graphite (500µm) permet de minimiser les contraintes et les collages peuvent être réalisés sous purge N2 ou vide secondaire.
Expertises et savoir-faire: quelques points marquants
– Collage adhésif par thermocompression de résines époxy aromatiques. Utilisation pour la microfluidique, capotage de swicth, MEMs, optoélectronique…
1. Collage Verre / BCB/ Si (200µm)/ BCB/ Verre pour la microfluidique (groupe Biomems)
– Collage métallique (basse T° ou T° 340°C)
-Diffusion Au/Au (340°C) pour l’interconnexion de via-holes en microfluidique, MEMs
-collage Au, Cu pour report de matériaux (GaN, GaAs, InP, LiNbO3..) sur Si, GaAs ou inox.
-collage basse T° Ti/Au (200°C) pour de le report de matériaux (GaAs, InP…) sur Si.
-collage de type In/In pour des composants THz
2. Transfert d’une membrane poreuse (pores 100nm) de 64µm d’épaisseur sur Si par couche Ti/Au (groupe Aiman)
– Collage anodique type Si/pyrex ou Si/Pyrex/Si avec ou sans Via, utilisé notamment en microfluidique
3. Collage anodique (silicium/verre): création d’un canal microfluidique (groupe Biomems).
Expertises et savoir-faire: autres
- Collage moleculaire Si/Si avec plasma d’activation sous O2
- Collage parylène/SiO2 avec plasma d’activation sous O2
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