Le pôle packaging s’étend sur une surface dédiée de 260m2, à proximité immédiate de la salle blanche de l’IEMN. Ce pôle offre un accès à plusieurs outils spécialisés dédiés au conditionnement du composant final.
Les procédés de packaging concernent la mise en forme des puces (amincissement, polissage et découpe) ainsi que l’assemblage des puces par des procédés de collage et d’interconnexions électriques. Ces étapes permettent d’interfacer le composant afin de le rendre fonctionnel et aboutir à un premier niveau de prototypage.
Depuis 2016, le pôle dispose de deux équipements de microstructuration laser obtenu sur l’EQUIPEX LEAF dont les programmes de recherche étaient axés sur le packaging fonctionnel avancé de systèmes électronique, photonique et BioMEMs.
Salle 1
Mise en forme puces et wafers
Salle 2
Microstructuration laser
Salle 2
