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PCP : PÔLE CHAMP PROCHE
PCP : PÔLE CHAMP PROCHE
Slide thumbnailPCP : PÔLE CHAMP PROCHE

Pôle Microscopie en Champ Proche (PCP)

Le pôle champ proche réunit les moyens dédiés à l’analyse topographique, physique et électrique de surfaces jusqu’à l’échelle atomique.

L’apparition de cette technique d’investigation directe à l’échelle nanométrique est à l’origine de l’émergence des nanosciences et des nanotechnologies. Dès sa création en 1993, l’IEMN a décidé de se doter de ces équipements pour imager, manipuler et caractériser atomes et objets nanométriques. Le pôle est installé sur 400m² dans un bâtiment dédié, achevé en 2015, offrant des conditions expérimentales exceptionnelles.

Nos instruments couvrent un large spectre de possibilités pour la mesure directe de phénomènes à l’échelle nanométrique : AFM à l’air et modes dérivés, AFM/STM en Ultra-vide, nano-manipulation, mesures (multi-pointes) de transport à l’échelle nanométrique, combinaison MEB/STM/AFM. Le pôle de microscopie en champ proche est dévolu au support des activités de recherche de l’IEMN; il est également ouvert à toute demande externe de prestation ou collaboration, académique ou industrielle, via le réseau RENATECH.

Domaine UHV

Domaine Air

Contact : Maxime BERTHE, Responsable du pôle
maxime.berthe@univ-lille.fr 03 20 19 78 63

Mots clés:  Microscopie 3D, SPM, STM, AFM, Résolution sub-nanométrique, Nanocaractérisation physique, Renatech

Domaines applicatifs : Nanosciences, Physique des surfaces, des matériaux et des nanostructures, Chimie des surfaces

Téléchargez la plaquette  (version 4 sept. 2024)

Publications du pôle PCP

  • CMNF – Plateforme Centrale de Micro Nano Fabrication
    • Staff CMNF
    • Pôle Dépôts et épitaxie
      • Dépôts chimiques en phase vapeur (CVD)
      • Dépôts physiques en phase vapeur (PVD)
      • Impression jet d’encre
      • Traitements thermiques
      • Synthèse chimique et fonctionnalisation des surfaces
      • Croissance epitaxiale
    • Pôle Lithographie
      • Lithographie électronique
      • Lithographie optique
      • Lithographie laser 2D
      • Collage
    • Pôle Gravure et implantation
      • Gravures et traitements par plasmas
      • Gravure profonde du Silicium
      • Gravure chimique en phase vapeur
      • Gravure par faisceau ionique
      • Focused Ion Beam
      • Implantation ionique
      • Gravure humide et préparation de surface
    • Pôle Analyse In Line
      • Caractérisations structurales
      • Propriétés électriques
      • Propriétés optiques et spectroscopies
      • Microscopie Topographie Morphologie
      • Faisceau / beam
    • Pôle Soft Lithographie et Bio Microfluidique
      • Soft-Lithographie
      • BioMicroFluidique
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      • Usinage de précision
  • PCMP – Plateforme de Caractérisation Multi-Physique
    • Staff PCMP
    • Pôle Microscopie en Champ Proche (PCP)
      • Domaine Air
      • Domaine UHV
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      • Spectroscopie
      • Statique – Petit Signal – Bruit
      • Puissance
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      • MEMS
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      • Millimétrique et THz
      • Mesures en Température
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        • Programmation
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        • Tests et Mesures
    • Pôle Caractérisation et Compatibilité ElectroMagnétique et prototypage (C2EM)
      • Chambre anéchoïque
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