Equipex LEAF
L’EQUIPEX LEAF (ANR-11-EQPX-0025) a officiellement touché à sa fin en décembre 2019. Retour en arrière sur un projet élaboré et labellisé en 2011 dont l’exécution, d’une durée inhabituellement longue, a permis d’introduire et sanctuariser des techniques de micro-nanofabrication laser jusque-là absentes des centrales technologiques de l’IEMN et du LAAS.
Fabrication d’interposeurs en verre destinés à l’intégration de transceivers électro-optiques haut débit (400 Gbits/s) utilisés dans les data-centers. L’interposeur est un type de boitier embarquant des fonctions optiques (guides, mirroirs, multi/démultiplexeur) et électriques (guides coplanaires) structurées par laser. Collaboration IEMN-STMicroelectronics.
Du point de vue matériel, LEAF a permis l’acquisition d’un ensemble d’équipements centrés sur la micro-structuration de matériaux par ingénierie laser photo-thermique (IEMN) et sur la lithographie 2D/3D de résines fonctionnelles (LAAS). Ces acquisitions matérielles et les développements technologiques associés ont été adossés à un programme de recherche axé sur le packaging fonctionnel avancé de systèmes électronique, photonique et BioMEMS.
Ces équipements forment un ensemble original au niveau international pour les raisons suivantes :
- instruments technologiques customisés embarquant notamment une source laser impulsionnelle femtoseconde ou une instrumentation de lithographie multi-photons,
- positionnement stratégique par l’introduction de techniques de microstructuration laser dans le domaine du packaging microélectronique, photonique et nano-biosystèmes apportant l’avantage concurrentiel des développements en boucles courtes,
- renforcement des collaborations industrielles au sein de laboratoires communs comme celui avec STMicroelectronics pour l’IEMN et celui avec ESSILOR pour le LAAS et
- intégration à la plateforme nationale RENATECH, rendant les équipements accessibles aux partenaires académiques et industriels, qu’ils soient nationaux et étrangers.
D’un point de vue quantitatif, le projet LEAF a généré une centaine de produits de publication et a apporté son support aux travaux de 46 Doctorants et Post-Docs de l’IEMN et du LAAS. Un poste d’ingénieur d’étude CNRS a été créé pour répondre aux demandes de réalisations technologiques. LEAF a également accompagné plus de 60 projets collaboratifs (ANR, H2020, DGE, Région, ERC…) dont une douzaine étaient focalisés sur les technologies de micro-usinage et de lithographie appliquées aux objectifs des laboratoires communs. Plus de 30 partenariats académiques et 25 partenariats industriels ont été noués au travers de projets ou de prestations technologiques. Près de 400 et 200 opérations de micro-usinage ont été respectivement réalisées dans le cadre de demandes internes et externes à l’IEMN. Dans son sillage, LEAF a également créé un effet d’entrainement attirant des financements complémentaires (FEDER, RENATECH, CPER…) qui ont permis l’acquisition de 12 pièces d’équipements. Le tout aboutissant à patrimoine de nouveaux équipements avoisinant les 3,5 M€ au sein de nos deux laboratoires.
