La zone lithographie électronique est équipée de 2 masqueurs électroniques EBPG 5000plus (100kV) avec sas automatique 10 positions qui permettent d’atteindre des résolutions de l’ordre de 10nm. La taille des échantillons peut aller de quelques mm² jusqu’à 4 pouces. Avec plus de 2000 écritures par an sur un large éventail applicatif, l’équipe bénéficie d’une véritable expertise grâce à une capitalisation des retours sur expérience. L’implication des chercheurs dans la mise en oeuvre de la ressource vise à mieux partager l’expertise acquise dans le domaine depuis plus de 20 ans et à optimiser son utilisation pour chaque domaine d’applications.
Expertises et savoir-faire: quelques points marquants
– Haute résolution et rapidité d’écriture.
Réalisation de réseaux denses de nanoplots par des méthodes d’écriture ultra-rapides (Dots On The Fly ou Séquentielle). En plus de sa très grande rapidité d’écriture (facteur 80) la méthode séquentielle peut offrir un lissage des contours.
1. Nanoplots d’or de 10-15nm espacés de 50nm sur silicium, après lift-off, réalisés par méthode séquentielle [Ref]
– Résines optiques utilisées en électronique
L’utilisation de résines optiques en e-beam offre une meilleure tenue en gravure sèche et un fort rapport d’aspect pour des gravures très profondes jusqu’à 100µm dans le silicium.
2. UV210 utilisée en ebeam: lignes de 500nm espacées de 500nm.
– Procédé tri-couches
L’utilisation de tri-couches de résine développées sélectivement permet d’obtenir les profils nécessaires à la réalisation de grilles en T.
3. Procédé tri-couche, après développement et après litf-off (inset)
Expertises et savoir-faire: autres
– Dilution des résines
– Concentration de résines par distillation de solvants pour les utiliser en e-beam
– Utilisation de polymères conducteurs permettant l’écoulement des charges sur matériaux isolants
