MC2 technologies : la recherche & développement au service de la sécurité
/dans NEWSLETTER /par Anne C.Equipex Leaf
/dans NEWSLETTER /par Anne C.Equipex ExCELSiOR
/dans NEWSLETTER /par Anne C.Des tourbillons sonores pour manipuler des objets à l’échelle microscopique
/dans NEWSLETTER /par Anne C.Création d’une task-force pour coordonner et accompagner les actions de recherche sur l’infection au Covid-19
/dans NEWSLETTER /par Anne C.Nouvelles approches thérapeutiques contre les infections à coronavirus
/dans NEWSLETTER /par Anne C.Liens
Voici quelques liens intéressants pour vous !Pages
- « Materials Nanostructures and Devices » Department
- @@ High performance SOI-CMOS (HF) flexible electronics
- @@ High performance SOI-CMOS (HF) flexible electronics
- @@ Sous menu groupe TELICE
- @@ Unconventional Principles of ThermoElectric Generation
- @@@@ Copie de Accueil (Dupliqué)
- A la Une
- Accueil
- Annuaire
- Articles
- Articles
- Assignment
- Atlantis program
- Atlantis program
- Atomic layer deposition
- Campus european ECNF
- Campus Européen ECNF
- Caractérisation de microsystèmes électromécaniques (MEMS)
- Caractérisation en bruit
- Caractérisation non linéaire
- Caractérisation statique et hyperfréquence petit signal
- Caractérisation THz
- Caracterisations
- Caractérisations physico-chimiques
- Caractérisations physico-chimiques
- Caractérisations physico-chimiques
- Caractérisations physico-chimiques
- Caractérisations structurales
- Caractérisations structurales
- Caractérisations structurales
- Caractérisations structurales
- Caractérisations structurales
- cem1
- cem2
- cem3
- cem4
- Characterization over a wide temperature range
- Chemical depositions
- Chemical depositions
- Chemical depositions
- Chemical depositions
- Chemical depositions
- Conception
- Contact
- Contact us
- Copie de Home (Dupliqué)
- Copie de Home (Dupliqué)
- Copie de Home (Dupliqué)
- Copie de Materials and nanostructures (Dupliqué)
- Dépôts de couches minces organiques
- Dépôts de couches minces organiques
- Diplomas 2014
- Diplomas 2015
- Discover the « nanoworld »
- Dry etching : Chemical
- Electron beam lithography
- Expertise
- Focused Ion Beam
- Franco Chinese Collaboration
- Franco-Chinese Collaboration
- Gas-source molecular beam epitaxy
- Gravure
- Gravures sèches et traitements par plasmas
- Gravures sèches et traitements par plasmas
- Gravures sèches et traitements par plasmas
- Gravures sèches et traitements par plasmas
- Gravures sèches et traitements par plasmas
- Gravures sèches et traitements par plasmas
- Henri Happy
- Home
- Hot process LP-CVD
- IEMN 2020
- IEMN KAIST
- IEMN Singapore
- IEMN-KAIST
- IEMN-Singapore Collaboration
- Intégration
- Ionic implantation
- Its missions
- KPIST1
- La direction financière
- Legals
- LEMAC
- LEMAC
- Les départements de recherche
- Les offres d’emplois
- LIA MATEO
- LIA-MATEO
- LIMMS
- LIMMS
- Lithographie électronique
- Lithographie électronique
- Lithographie électronique
- Litography
- Low noise characterisation
- Master Nanosciences et Nanotechnologies
- Materials and nanostructures
- Matériaux Nanostructures et Composants
- MEMs characterization
- Mentions légales
- Mesures en température
- Metalic deposition
- Microscopie électronique à balayage
- Microscopie électronique à balayage
- Microscopie électronique à balayage
- Microscopie électronique à balayage
- Microscopie électronique à balayage
- Mise à jour de vos préférences
- Molecular beam epitaxy
- Non linear characterization
- Objectives
- Objectives
- Optical litography
- Optical microscopy
- Organic layer deposition, synthesis
- Organisation
- Organisation
- Organization
- Organization
- Our goals
- Package
- Page d’accueil
- PE-CVD cold process
- People
- Politique de confidentialité
- Portrait de Jean-François Robillard
- Positions
- Présentation de l’institut
- Propriétés électriques
- Propriétés électriques
- Propriétés électriques
- Propriétés électriques
- Propriétés électriques
- Propriétés mécaniques
- Propriétés mécaniques
- Propriétés mécaniques
- Propriétés mécaniques
- Propriétés mécaniques
- Propriétés optiques
- Propriétés optiques
- Propriétés optiques
- Propriétés optiques
- Propriétés optiques
- Research axis
- Ressource lithographie
- Sauvegarde de Accueil original
- Scanning electronic microscopy
- Ses compétences
- Ses missions
- Solid-source molecular beam epitaxy
- Solid-source molecular beam epitaxy
- telcom2
- telecom1
- THz characterization
- Topographie Morphologie
- Toutes les actualités
- Traitements thermiques et implantation ionique
- Travailler à l’IEMN
- Visit characterization center
- Visite de Madame SCHMIDT-LAINE
- Work at IEMN
- Compétences
- Equipements
- L’institut
- Lithographie optique
- Lithographie optique
- Lithographie optique
- Lithographie optique
- Lithographie optique
- Lithographie optique
- Organisation
- Organization
- Organization
- Organization
- Presentation
- Présentation de l’IEMN
- Procédure
- Réalisation
- The Institute
- Administrative management
- Characterization center
- Connectique
- Connectique
- Connectique
- Connectique
- Connectique
- Connectique
- Copie de La Recherche (Dupliqué)
- Dépôts physiques
- Dépôts physiques
- Dépôts physiques
- Dépôts physiques
- Dépôts physiques
- La direction administrative
- La Recherche
- Les projets
- Lithographie laser 2D
- Lithographie laser 2D
- Lithographie laser 2D
- Lithographie laser 2D
- Lithographie laser 2D
- Lithographie laser 2D
- Micro et nanosystèmes
- Microtechnology & Microsystems
- Projects
- Research
- Alexandre BUCAMP
- Collage
- Collage
- Collage
- Collage
- Collage
- Collage
- Compétences
- Découpe
- Découpe
- Découpe
- Découpe
- Découpe
- Découpe
- Equipment
- IEMN research groups
- Les groupes de recherche
- Plates-formes techniques
- Collaborations
- Dépôts électrochimiques et impression jet d’encre
- Dépôts électrochimiques et impression jet d’encre
- Dépôts électrochimiques et impression jet d’encre
- Dépôts électrochimiques et impression jet d’encre
- Dépôts électrochimiques et impression jet d’encre
- Facilities
- Les Collaborations
- Membres
- Micro/nano & opto-electronics
- Micro/nano et optoélectronique
- Packaging
- Packaging
- Packaging
- Packaging
- Packaging
- Packaging
- Plateaux techniques
- Visit the platform and the equipments
- #896 (pas de titre)
- Academic collaborations
- Amincissement et polissage
- Caractérisations physico-chimiques
- Caractérisations structurales
- Chemical depositions
- Communication systems & microwave applications
- Copie de English version (Dupliqué)
- Croissance epitaxiale
- Dry Etching : Plasmas
- Education
- Electrostatics and Physics of Nanosructures
- English version
- Experimental techniques & lectures
- Faire un post-doc à l’IEMN
- Gravures sèches et traitements par plasmas
- Groupe : ACOUSTIQUE
- Growth and deposition of thin layer
- La Formation
- La formation par et pour la recherche
- Les Collaborations Académiques
- Les Plates-Formes Techniques
- Lithographie électronique
- Master Réseaux et Télécommunications
- Members
- Members
- Members
- Members
- Members
- Members
- Members
- Members
- Members
- Members
- Members
- Members
- Members
- Membres
- Membres
- Membres
- Membres
- Membres
- Nour Eddine BOURZGUI
- Organisation
- Organisation
- Organisation de l’institut
- Plate-forme Centrale de Micro Nano Fabrication (CMNF)
- Research activities
- Simulation of nitride-based electronic devices
- Stefano BARBIERI
- Systèmes de communication et application micro-ondes
- Team members
- Team members
- Team members
- Acoustics
- Acoustique
- Clean room
- Dépôts de couches minces
- Diplomas 2013
- Dossier quadriennal
- Evaluation folder
- prestations de la plate-forme Bio Micro Fluidique
- Soutenances 2013
- FOCUS sur un ingénieur SATT issu de l’IEMN
- Plan du site
- Sitemap
- Access
- Cellule technologique Renatech
- Les études doctorales à l’IEMN
- Localisation
- AlGaN/GaN HEMT thermal modeling and characterization
- Collaborations
- Compétences
- Connectique
- Dépôts physiques
- Domaine Air
- Dominique Vuillaume
- Emiliano Pallecchi
- EPHONI
- European collaborations
- Facilities
- Fuanki BAVEDILA
- Gravure profonde du Silicium
- Gravure profonde du Silicium
- Gravure profonde du Silicium
- Gravure profonde du Silicium
- Gravure profonde du Silicium
- Gravure profonde du Silicium
- Gravure profonde du Silicium
- Groupe : AIMAN-FILMS
- Jean-Claude DE JAEGER
- La Direction Scientifique
- Lithographie
- Lithographie optique
- Ludovic DESPLANQUE
- Master research project titles
- Members
- Modeling of THz sources based on Quantum Cascade Lasers
- MRT à distance
- On going studies
- On going studies
- On going studies
- People
- Plate-forme Caractérisation Haute Fréquence
- Prestations de la plate-forme CMNF
- Projects
- Projects
- Projets
- Projets européens
- Research
- Research
- Research
- Research activity
- Research Areas
- Results
- Scientific Management
- Solid State THz Electronic Activities
- Soutenances 2014
- Statique – Petit Signal – Bruit
- Systèmes radiofréquences et circuits intégrés
- Team members
- The lecturers
- Vers le monde des entreprises et de l’industrie
- Transports Intelligents
- Les sujets de thèse 2019
- Highlights
- ► Sujets de thèse 2020-2021
- Cellule d’accueil projets
- Offres de stage de Master2 2019-2020
- Technological plateform
- Collaborations
- Collaborations
- Compétences
- Découpe
- Dépôts électrochimiques et impression jet d’encre
- Devenir Chercheur
- DIPLOMAS 2015
- Equipments
- Etching
- Facilities
- Gracy Project
- Gravure chimique en phase vapeur
- Gravures
- Groupe : ANODE
- III-V Materials for more Moore Activity
- International collaborations
- Job opportunities
- La Direction Technologique
- Lithographie laser 2D
- Master de Physique biologique et médicale
- Masters – PhDs
- Maximilien BILLET
- Measurement above 110GHz
- NAMASTE
- Nicolas DEFRANCE
- Non Linéaire – Thermographie
- Offre de Thèse
- On-going activities
- Plate-forme Microscopie Champ Proche
- Practical informations
- Principales collaborations internationales
- Projects
- Projects – Contracts
- Projets
- Propriétés électriques
- Publications
- Research activities
- Research Projects
- Scanning Probe Microscopy
- Soutenances 2015
- Study of ferroelectric nanostructures
- Technical department
- Thématiques
- Systèmes de transmission vidéo numérique
- Différents financements de thèse
- Masters DOAE adossés à l’ISTV
- Le CNFM-Lille
- Caractérisation de procédés
- Christophe GAQUIÈRE
- Collage
- Contracts
- Dépôts de couches minces organiques
- Devenir Enseignant-Chercheur
- Domaine UHV
- Equipements
- Equipment
- Figures and facts
- FlexiGaN
- Funded projects
- Gravure par faisceau ionique
- Groupe : BioMEMS
- Jawad HADID
- Job opportunities
- La direction administrative et financière
- Les partenariats industriels
- Les Start-up
- Modelling of GaN-HEMT for high efficiency power converters
- Monte Carlo simulation of 2D materials for electronic and spintronic applications
- Nano caractérisation
- Nano-Device Characterization
- Nanoacoustics
- Objets Connectés
- Offre de Post-Doctorat
- Packaging
- Partnership with Industry
- Plate-forme Compatibilité Electro Magnétique
- Projects
- Propriétés mécaniques
- Publications
- Publications
- Registration
- Sara BRETIN
- Soutenances 2020
- Start-up
- Wei Wei
- Systèmes de Communications Multi-Utilisateurs
- After the PhD
- Créer son entreprise
- DALAL FADIL
- Djamila HOURLIER
- Gravure humide et préparation de surface
- Groupe : CARBON
- IEMN-Industry joint laboratories
- Les laboratoires communs IEMN-Industrie
- LIA LEMAC and LIA LICS
- LICS-LEMAC
- LICS-LEMAC
- Marie LESECQ
- Media reports
- MEMS
- Micro-stockage de l’énergie
- Nanoribbon-channel AlGaN/GaN HEMTs
- On-going studies
- On-going studies
- Physics of Nanostructures & Quantum Devices
- Propriétés optiques
- Publications
- Soutenances 2016
- Technologies
- Yann DESMET
- Après la Thèse de Doctorat
- Bio Micro Fluidique
- Shivani SHISODIA
- ANR CAMELOTT
- Copie de Groupe : COMNUM (Dupliqué)
- Dominique VIGNAUD
- Gravure chimique en phase vapeur
- Gravure chimique en phase vapeur
- Gravure chimique en phase vapeur
- Gravure chimique en phase vapeur
- Gravure chimique en phase vapeur
- Gravure chimique en phase vapeur
- Groupe : COMNUM
- Groupe : COMNUM
- Guillaume DUCOURNAU
- IAP (Intégration Assemblage Packaging)
- Michel ROUSSEAU
- New technological routes to improve thermal managements in GaN HEMTs
- News
- Partnerships
- Photonique microonde MIR THz
- Publications
- Soutenances 2017
- Topographie Morphologie
- Caractérisations physico-chimiques
- Ecoles d’ingénieur
- Kevin FROBERGER
- Offres d’emploi
- Positions
- Power performance at 40GHz of AlGaN/GaN HEMTs on silicon substrate
- Prestations proposées par nos plates-formes
- Quasi-optique/Millimétrique
- Soutenances 2018
- Soutenances 2019
- Traitements thermiques et implantation ionique
- La Licence Professionnelle Métrologie
- Cybelle GONCALVES
- Gravure par faisceau ionique
- Gravure par faisceau ionique
- Gravure par faisceau ionique
- Gravure par faisceau ionique
- Gravure par faisceau ionique
- Gravure par faisceau ionique
- Groupe : CSAM
- Job Opening
- Lycéens et grand public
- Mesures en Température
- Temperature monitoring of operating AlGaN/GaN HEMTs
- Groupe : DOME
- Michael HAKL
- Gravure humide et préparation de surface
- Gravure humide et préparation de surface
- Gravure humide et préparation de surface
- Gravure humide et préparation de surface
- Gravure humide et préparation de surface
- Gravure humide et préparation de surface
- Groupe : EPIPHY
- HOPAST
- Tomáš HORÁK
- Xavier WALLART
- Groupe : MAMINA
- Jean-François LAMPIN
- Groupe : MICROELEC SI
- Quyang LIN
- Groupe : MITEC
- Nano-Ecole
- Sergey MITRYUKOVSKIY
- Groupe : NAM6
- Romain PERETTI
- Groupe: NBI
- Emilien PEYTAVIT
- Groupe : NCM
- Groupe : OPTO
- Groupe : OPTO
- Oleksandr STEPANENKO
- Groupe : PHOTONIQUE THz
- Joan TURUT
- Groupe : PHYSIQUE
- Mathias VANWOLLEGHEM
- Groupe : PUISSANCE
- Groupe : SILPHYDE
- Groupe : TELICE
- Groupe : TPIA
Derniers articles
Thèse d’Ángel de Dios Gonzales Santos – Circuits de traitement de signal numérique en temps continu ultra-faible consommation en technologie 28nm FDSOI pour applications audio24 septembre 2020 - 15 h 51 min- Eugène Constant, un grand scientifique, vient de nous quitter.23 septembre 2020 - 11 h 13 min
3ème workshop annuel international du Chapitre France IEEE Sensors Council, réalisé en collaboration avec le Chapitre France IEEE Instrumentation & Measurement – École Centrale de Lille11 septembre 2020 - 13 h 57 min
Français 
English (UK)