Des puces tout en souplesse

Article paru dans le numéro 13 de la revue J’innove en Nord-Pas de Calais

Labellisé Equipex, le projet LEAF rassemble l’IEMN de Villeneuve d’Ascq et le LAAS de Toulouse pour rendre les puces électroniques à la fois flexibles et performantes, avec un vaste potentiel d’applications à la clé.

Pour que le téléphone portable de demain puisse s’enrouler sur lui-même comme une feuille de papier, la puce électronique qu’il contient doit pouvoir faire preuve de souplesse – au sens propre – mais sans perdre de sa puissance. C’est cette équation que cherche à résoudre le projet LEAF*, lauréat de l’appel à projet Equipex et porté par l’Institut d’Electronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie (IEMN) sous la tutelle du CNRS, de l’Université de Lille1, de l’ISEN, de l’Université de Valenciennes et son partenaire toulousain, le Laboratoire d’Analyse et d’Architecture des Systèmes (LAAS) rattaché au CNRS.

Un marché important

L’électronique flexible, c’est un marché potentiel de plusieurs milliards de dollars selon le consortium ITRS, qui rassemble les producteurs de semi-conducteurs de la planète. Pour Emmanuel Dubois, qui coordonne LEAF, la recherche s’oriente sur deux segments : permettre à l’électronique flexible d’atteindre les performances de l’électronique rigide – alors qu’elles sont aujourd’hui 100 à 1 000 fois moindres – et rassembler plusieurs éléments d’électronique flexible sur un même support pour en faire des objets plus complexes. Des capteurs sans fils à l’implant rétinien en passant par les objets de la vie courante, les domaines d’applications sont presque infinis.

Doté de 2,6 millions d’euros, l’Equipex LEAF se traduit à l’IEMN par un équipement de structuration laser à impulsion picosecondes qui permet de travailler sur un substrat plastique de l’épaisseur d’un sachet d’emballage sans le chauffer. De cette manière, plusieurs éléments électroniques (capteur, batterie, transmetteur, etc.) peuvent être assemblés pour devenir un objet mobile communicant. Le tout de la taille d’un timbre poste. Impressionnant, non ?

*LEAF : Plateforme de traitement laser pour l’électronique flexible multifonctionnelle. Projet Investissements d’avenir portant la référence ANR-11-EQPX-0025

Contact : Emmanuel Dubois, emmanuel.dubois@isen.iemn.univ-lille1.fr