La lithographie laser est réalisée à l’aide d’une machine Dilase 650 (Kloé).
La source laser de longueur d’onde 375 nm permet d’écrire avec la plupart des résines optiques sur tout type de substrat (mask blank, semiconducteur, verre, polymère, cristal, film souple…). Les échantillons peuvent aller de quelques mm² jusqu’à 4 pouces. La résolution minimale de motifs est légèrement inférieure au micron.
Expertises et savoir-faire: quelques points marquants
– Prototypage, écriture sans contact et sans masque optique, utile pour développer des procédés avant de réaliser un masque optique.
- SPR220 2µm sur silicium (équipe CSAM)
– Forts rapports d’aspects, la profondeur de champ du laser permet de forts rapports d’aspect, utile par exemple pour des microcanaux
2. Croix de 1µm de large, résine AZ15nXT 8µm sur silicium
– Niveau de gris, la possibilité de faire varier la puissance reçue par la résine permet d’obtenir une structuration 3D de la résine lors du développement
3. Marches d’escalier de 1µm tous les 100µm avec 4µm de résine SPR220 sur silicium
Expertises et savoir-faire: autres
– Ecriture sur substrats souples
– Ecriture sur échantillons fortement structurés
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