Théo LEVERT
Mercredi 13 mars 2019 à 10h00
Amphithéâtre de l’IEMN-Laboratoire central – Villeneuve d’Ascq
Jury:
- M. Henri HAPPY Université de Lille (Directeur de thèse)
- M. Aziz BENLARBI-DELAI Université (Pierre et Marie Curie Rapporteur)
- M. Laurent PICHON Université de Rennes 1 (Rapporteur)
- Mme Christelle AUPETIT-BERTHELEMOT Xlim (Examinateur)
- Mme Bérengère LEBENTAL IFSTTAR (Examinateur)
- M. Philippe COQUET CINTRA UMI 3288 (Co-directeur de thèse)
- M. Emiliano PALLECCHI Université de Lille (Examinateur)
- M. Edwin TEO HANG TONG NTU (Examinateur)
Résumé :
L’électronique flexible est devenue un sujet au coeur des recherches actuelles. Dans ce but, plusieurs matériaux ont été utilisés tels que le PEN, PET ou le polyimide (PI). Ces matériaux présentent une bonne flexibilité et une compatibilité chimique avec les différents procédés utilisés en microélectronique, mais souffrent d’une faible conductivité thermique, menant à une réduction des puissances de travail des composants électroniques transférés sur de tels substrats, comparé à des substrats rigides plus classiques tels que le Silicium.
Plusieurs pistes ont été investiguées pour contourner ce problème, et l’une des solutions consiste à remplir la matrice du polymère ou PI avec des nanomatériaux. Dans ce sens nous avons utilisé des structures 3D de graphène et de nitrure de bore hexagonal sous forme de mousse afin de remplir la matrice d’un PI. Nous expliquerons en détail comment nous avons obtenu un nouveau substrat flexible avec des propriétés thermiques améliorées.
