Au sein de la ressource intégration, nous utilisons deux voies conventionnelles pour réaliser des découpes: la découpe mécanique par scie (dicing) ou cliveuse ainsi que l’usinage/découpe par ablation laser en régime pulsé femtoseconde ou nanoseconde.
La découpe mécanique peut s’effectuer grâce à une scie de précision (ADT7100) sur wafer jusqu’à 5’’ de diamètre. Equipée d’un moteur dont la vitesse de rotation est variable, elle est capable de découper des substrats tels que GaAs, Si, SiC, Quartz, matériaux à base d’Al2O3, céramique, verre, InP, GaN…jusqu’à 1,7 mm d’épaisseur. Selon le type de lame employé, la largeur du trait de coupe est comprise entre 50 µm et 254 µm.
La structuration par ablation laser nous permet également de réaliser des découpes, perçages et usinages sur un grand nombre de matériaux (semiconducteurs cristallins, métaux plastiques…). Deux équipements Oxford femtoseconde multilongueur d’ondes et UV nanoseconde (equipex Leaf) permettent des usinages sophistiqués. Une sélectivité entre matériaux peut être réalisée par un choix judicieux des paramètres.
Savoir-faire: points marquants
– Technique des « carrés de chocolat » : réglage de la profondeur de coupe pour permettre une entaille partielle du substrat façon « carrés de chocolat » facilitant la découpe finale par clivage pour des surfaces de 1 mm² et plus.
1. Découpe d’éléments en GaAs de 3 x 0.5 mm de côté, 600 µm d’épaisseur
– Découpes mécaniques d’assemblages de matériaux de duretés différentes en micro-cavités ou membranes avec conservation de l’intégrité des structures.
2. Découpe de Si/verre avec cavité, épaisseur 1680 µm avant amincissement
– Découpes par ablation laser
3. Dicing of Quartz 50 um thick 500×5000 um (left) Dicing of Quartz 50 um thick 500×5000 um (right) (Equipex Leaf)
– Structurations par ablation laser: structuration/milling de circuits imprimés µ-PCB, perçages via pour contacts métalliques, via-holes, microusinages verre, plastiques, silicium, microstructurations sur flexible,…
4. PCB Milling (left), Cu on Polyimide cutting and milling for RF flexible interconnects (right) (Equipex Leaf)
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