{"id":4149,"date":"2013-07-15T10:27:42","date_gmt":"2013-07-15T08:27:42","guid":{"rendered":"https:\/\/www.iemn.fr\/?p=4149"},"modified":"2013-07-15T11:01:49","modified_gmt":"2013-07-15T09:01:49","slug":"des-puces-tout-en-souplesse","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.iemn.fr\/en\/articles-revue-de-presse\/des-puces-tout-en-souplesse.html","title":{"rendered":"Des puces tout en souplesse"},"content":{"rendered":"<p><strong>Article paru dans le num\u00e9ro 13 de la revue <a href=\"http:\/\/web.averti.fr\/weavent\/jinnove\/#article\/puces-tout-en-souplesse\" target=\"_blank\"><em>J\u2019innove en Nord-Pas de Calais<\/em><\/a><\/strong><\/p>\n<p><strong><a href=\"https:\/\/www.iemn.fr\/wp-content\/uploads\/2013\/07\/puce-souple-telephone.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignright  wp-image-4152\" title=\"puce-souple-telephone\" src=\"https:\/\/www.iemn.fr\/wp-content\/uploads\/2013\/07\/puce-souple-telephone.jpg\" alt=\"\" width=\"401\" height=\"362\" \/><\/a>Labellis\u00e9 Equipex, le projet LEAF rassemble l\u2019IEMN de Villeneuve d\u2019Ascq et le LAAS de Toulouse pour rendre les puces \u00e9lectroniques \u00e0 la fois flexibles et performantes, avec un vaste potentiel d\u2019applications \u00e0 la cl\u00e9.<\/strong><\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Pour que le t\u00e9l\u00e9phone portable de demain puisse s\u2019enrouler sur lui-m\u00eame comme une feuille de papier, la puce \u00e9lectronique qu\u2019il contient doit pouvoir faire preuve de souplesse \u2013 au sens propre \u2013 mais sans perdre de sa puissance. C\u2019est cette \u00e9quation que cherche \u00e0 r\u00e9soudre le projet LEAF*, laur\u00e9at de l\u2019appel \u00e0 projet Equipex et port\u00e9 par l\u2019Institut d\u2019Electronique, de Micro\u00e9lectronique et de Nanotechnologie (IEMN) sous la tutelle du CNRS, de l\u2019Universit\u00e9 de Lille1, de l\u2019ISEN, de l\u2019Universit\u00e9 de Valenciennes et son partenaire toulousain, le Laboratoire d\u2019Analyse et d\u2019Architecture des Syst\u00e8mes (LAAS) rattach\u00e9 au CNRS.<\/span><\/p>\n<h4><span style=\"color: #000000;\">Un march\u00e9 important<\/span><\/h4>\n<p><span style=\"color: #000000;\">L\u2019\u00e9lectronique flexible, c\u2019est un march\u00e9 potentiel de plusieurs milliards de dollars selon le consortium ITRS, qui rassemble les producteurs de semi-conducteurs de la plan\u00e8te. Pour Emmanuel Dubois, qui coordonne LEAF, la recherche s\u2019oriente sur deux segments : permettre \u00e0 l\u2019\u00e9lectronique flexible d\u2019atteindre les performances de l\u2019\u00e9lectronique rigide \u2013 alors qu\u2019elles sont aujourd\u2019hui 100 \u00e0 1 000 fois moindres \u2013 et rassembler plusieurs \u00e9l\u00e9ments d\u2019\u00e9lectronique flexible sur un m\u00eame support pour en faire des objets plus complexes. Des capteurs sans fils \u00e0 l\u2019implant r\u00e9tinien en passant par les objets de la vie courante, les domaines d\u2019applications sont presque infinis.<\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Dot\u00e9 de 2,6 millions d\u2019euros, l\u2019Equipex LEAF se traduit \u00e0 l\u2019IEMN par un \u00e9quipement de structuration laser \u00e0 impulsion picosecondes qui permet de travailler sur un substrat plastique de l\u2019\u00e9paisseur d\u2019un sachet d\u2019emballage sans le chauffer. De cette mani\u00e8re, plusieurs \u00e9l\u00e9ments \u00e9lectroniques (capteur, batterie, transmetteur, etc.) peuvent \u00eatre assembl\u00e9s pour devenir un objet mobile communicant. Le tout de la taille d\u2019un timbre poste. Impressionnant, non ?<\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">*LEAF : Plateforme de traitement laser pour l\u2019\u00e9lectronique flexible multifonctionnelle. Projet Investissements d\u2019avenir portant la r\u00e9f\u00e9rence ANR-11-EQPX-0025<\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Contact : Emmanuel Dubois, <a href=\"mailto:emmanuel.dubois@isen.iemn.univ-lille1.fr\"><span style=\"color: #000000;\">emmanuel.dubois@isen.iemn.univ-lille1.fr<\/span><\/a><\/span><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Article published in issue 13 of the magazine J'innove en Nord-Pas de Calais With Equipex accreditation, the LEAF project brings together the IEMN in Villeneuve d'Ascq and the LAAS in Toulouse to make electronic chips both flexible and high-performance, with a vast potential range of applications. 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