• montage sur puce
  • ablation laser
  • impession 3D
Savoir-faire: points marquants

–Montage par transfert et collage sur support ou boitier: utilisation d’une colle conductrice bi-composante ou application d’une laque d’argent conductrice capable de résister aux très basses températures.

 

1. montage par colle conductrice bi-composante (gauche) et laque d’argent conductrice (droite)

— Montage par Flip-Chip pour collages de précision d’éléments de petites tailles

 

2. montage réalisé par la machine de flip-chip

— Impression 3D de pièces sur mesure