La ressource Intégration traite les opérations liées au conditionnement du composant final, en dernière phase de la fabrication. La ressource s’étend sur une surface dédiée de 260m2, à proximité immédiate de la salle blanche. Un parc d’équipements important permet d’effectuer l’enchaînement global du processus d’intégration qui va comporter typiquement les étapes suivantes:
- Discrétisation des puces (découpe)
- Réalisation de support ou circuit (PCB, métallisation)
- Montage sur un support (collage, brasure, eutectique, flip chip)
- Connexion électrique support composant (soudure filaire, flip-chip)
- Protection (encapsulation, scellement)
Avant ces étapes de conditionnement final des composants, des opérations de préparation telles que le polissage mécano-chimique ou l’amincissement, sont aussi possibles.
La ressource intégration regroupe ses équipements en salles thématiques: une pour le traitement des plaquettes, de type polissage, une deuxième pour la découpe des composants. Deux salles sont consacrées au montage et à la réalisation des circuits pour la partie connectique. Et enfin une salle dédiée entre autres au packaging accueille les équipements de l’EQUIPEX LEAF.
Une partie de la ressource est proposée en accès libre après formation.
Contact: Karine Blary
Personnel: David Delcroix, Karine Blary
Mots clés: back-end, bonding, montage, découpe, polissage, amincissement, lapping, packaging, CMP, ablation laser ….
English (UK) 
Français