– Amincissements et polissages mécaniques doux :
différents procédés standards ont été développés en polissage doux pour amincir et polir les matériaux tels que: Si, GaAs, InP, Saphir, GaN, Al, Quartz. Un contrôle automatique de la planéité permet d’obtenir un polissage plan, convexe ou concave avec une précision de +/- 5 µm et une rugosité de l’ordre du nanomètre. L’amincissement d’échantillons d’un diamètre maximal de 3″ et d’épaisseur maximum de 2mm est possible jusqu’à quelques dizaines de µm, suivant leur nature.
– Reports sur substrats flexibles
2. Silicon components reported on flexible substrate after grinding and chemical etching
– Polissage Mécano Chimique pour – Interlevels dielectrics ILDs, – Shallow trench isolation STI technology, -Damascene process
2. Ni pillars thinning and planarization for the fabrication of pillars-based metamaterial (SAW process)