Le collage thermique ou anodique (Suss MicroTec SB6e) avec alignement permet de faire des collages par thermocompression ou anodique de substrats de 1 à 4 pouces. Nous réalisons le collage de substrats par proximité (spacer 200µm) ou par contact avec une précision d’alignement de 1 à 3 µm suivant les contraintes des matériaux. L’utilisation d’un tampon graphite (500µm) permet de minimiser les contraintes et les collages peuvent être réalisés sous purge N2 ou vide secondaire.

Expertises et savoir-faire: quelques points marquants

Collage adhésif par thermocompression de résines époxy aromatiques. Utilisation pour la microfluidique, capotage de swicth, MEMs,  optoélectronique…

 1.  Collage Verre / BCB/ Si (200µm)/ BCB/ Verre pour la microfluidique (groupe Biomems)

Collage métallique (basse T° ou T° 340°C)

-Diffusion Au/Au (340°C) pour l’interconnexion de via-holes en microfluidique, MEMs

-collage Au, Cu pour report de matériaux (GaN, GaAs, InP, LiNbO3..) sur Si, GaAs ou inox.

-collage basse T° Ti/Au (200°C) pour de le report de matériaux (GaAs, InP…) sur Si.

-collage de type In/In pour des composants THz

2. Transfert d’une membrane poreuse (pores 100nm) de 64µm d’épaisseur sur Si par couche Ti/Au (groupe Aiman)

Collage anodique type Si/pyrex ou Si/Pyrex/Si avec ou sans Via, utilisé notamment en microfluidique

3. Collage anodique (silicium/verre): création d’un canal microfluidique (groupe Biomems).

Expertises et savoir-faire: autres

– Collage moleculaire Si/Si avec plasma d’activation sous O2

– Collage parylène/SiO2 avec plasma d’activation sous O2