Micro-soudure en mode Ball sur un device Crossbar 100nm (groupe NCM)

Pour assurer les liaisons électriques entre les composants et leur support, nous disposons de deux micro-soudeuses (JFP Microtechnic WB100 et K&S4526) nous permettant de réaliser des soudures filaires en mode wedge-bonding ou ball-bonding. Ces liaisons sont faites en fil d’or de diamètre 18 µm ou 25 µm ou en aluminium de diamètre 25 µm et sont réalisées par application d’une force et/ou d’ultrasons et/ou d’un chauffage, ce dernier pouvant être utilisé pour faciliter la soudure en fonction des matériaux choisis. Les micro-soudeuses sont en accès libre pour les personnes qui ont reçu une formation.

Un équipement de flip-chip par pick-and-place (Equipex Leaf) vient compléter ces possibilités avec un positionnement haute-précision des composants sur leur support.

Savoir-faire: quelques points marquants

– micro-soudures de surfaces de liaison (pads) de dimension minimum 50 x 50 µm en wedge bonding et 80 x 80 µm en ball bonding.

 

1. Ball bonding (gauche) et wedge bonding sur Si (droite), plots de 180 x 180 µm

– positionnement et connectique haute précision par pick-and-place

 

2. Fabrication d’un circuit flexible « autonotex », avec positionnement du composant par pick-and-place et connectique par pâte à soudure (Equipex Leaf)